Forging the Chip Future: Emdoor Information firma un acuerdo estratégico para el proyecto de embalaje de semiconductores avanzados

Fecha: 22 de noviembre de 2025Categoría: Noticias Corporativas/Estrategia TecnológicaTiempo de la lectura: 10 minutos

En el mundo de la tecnología, la batalla por la innovación está pasando de los algoritmos de software al silicio que los impulsa. El 21 de noviembre de 2025, Información de Emdoor (001314.SZ) Un paso monumental en esta dirección.

Bajo el tema "Reuniendo chips, sellando el futuro" Emdoor Information, en colaboración con Luohu Investment Holdings y Huafeng Technology, ha firmado oficialmente el Proyecto de empaquetado avanzado de Yifeng Zhixin. Esta ceremonia estratégica, celebrada en el distrito de Luohu de Shenzhen, marca la entrada decisiva de Emdoor en la cadena de suministro de semiconductores, avanzando hacia arriba para asegurar el futuro del rendimiento del hardware de IA.

Este artículo explora la importancia de esta inversión, la revolución técnica de los envases 2.5D/3D y lo que esto significa para la próxima generación de dispositivos de IA industriales y de consumo.

Una Trinidad Estratégica: El Proyecto Yifeng Zhixin

La ceremonia de firma no fue meramente una formalidad corporativa; fue el nacimiento de una nueva potencia manufacturera. El proyecto representa una "Alianza Fuerte-Fuerte" entre tres pilares clave:

1. Capital e infraestructura: Luohu Investment Holdings (apoyo respaldado por el Gobierno/Estado).

2. Mercado y aplicación: Emdoor Information (fabricante líder de dispositivos y acceso al mercado).

3. Tecnología de núcleo: Tecnología Huafeng (Especialistas en procesos de envasado).

La visión: más allá de la fabricación tradicional

Emdoor Presidente Zhang Zhiyu Pronunció un discurso convincente, enfatizando que en la era de la Inteligencia Artificial, la capacidad del hardware debe evolucionar. El proyecto Yifeng Zhixin tiene como objetivo agregar recursos globales de semiconductores de primer nivel para construir una línea de producción de envases avanzada nacional líder.

Esta instalación no se trata solo de ensamblar chips; se trata de reescribir las reglas de rendimiento por vatio. Al controlar el proceso de envasado, Emdoor ahora puede influir directamente en la miniaturización, el consumo de energía y la gestión térmica de los procesadores que se incorporan a sus productos, desde tabletas resistentes hasta gafas de IA futuristas.

La era de la "Ley Post-Moore": ¿Por qué es importante el embalaje avanzado?

Para entender por qué la inversión de Emdoor es un cambio de juego, debemos entender el cuello de botella actual en la industria de los semiconductores.

Durante décadas, la Ley de Moore predijo la duplicación de transistores en un chip cada dos años. Sin embargo, a medida que los transistores se acercan al tamaño de los átomos, se están alcanzando límites físicos. Se está volviendo exponencialmente caro y difícil de hacer chips más pequeños utilizando la litografía tradicional.

Ingrese Embalaje Avanzado.

Como se señaló por Xiaofe ZhangAnalista Jefe de Haitong International, durante el evento: “En la era Post-Moore, confiar únicamente en la iteración del proceso para impulsar la miniaturización del dispositivo enfrenta importantes cuellos de botella en el costo y la economía. 'More than Moore'-impulsado por el empaquetado avanzado-es el camino inevitable para mejorar el rendimiento del sistema ".

¿Qué es el embalaje 2.5D y 3D?

El proyecto Yifeng Zhixin se desplegará específicamente Tecnologías de embalaje 2.5D y 3D.

• Embalaje tradicional: Coloca un solo chip en una carcasa.

• 2.5D Embalaje: Coloca varios chips (lado a lado) en un interposer (un puente súper rápido). Esto permite que un chip de memoria hable con un chip de procesador a la velocidad del rayo.

• Embalaje 3D: Aila las fichas verticalmente (como un rascacielos). Esto reduce drásticamente la distancia que los datos necesitan para viajar, reduciendo la latencia y el consumo de energía.

Para los clientes de Emdoor, este cambio técnico se traduce en beneficios tangibles: Dispositivos que son más pequeños, más rápidos y funcionan durante más tiempo con una sola carga de batería.

Empoderando la próxima ola de hardware de IA

El objetivo final de este proyecto es resolver los principales desafíos de hardware que enfrenta la industria de la IA en la actualidad. Las aplicaciones de IA, particularmente la IA generativa y los grandes modelos de lenguaje (LLM), son notoriamente hambrientos de poder.

Las líneas de envasado avanzadas establecidas por este proyecto se dirigirán específicamente a los siguientes sectores de alto crecimiento:

1. AI encarnado y robótica

Los robots requieren una potencia informática masiva para procesar datos visuales y tomar decisiones en tiempo real. Sin embargo, no pueden transportar racks de servidores pesados. El embalaje avanzado permite Sistema en paquete (SiP) Soluciones que condensan la potencia de nivel de servidor en un módulo lo suficientemente pequeño como para caber dentro de la cabeza o el chasis de un robot.

2. AR/VR y gafas AI

Las gafas inteligentes son el último desafío en la miniaturización. Deben ser lo suficientemente ligeros como para llevarlo todo el día, pero lo suficientemente potentes como para renderizar gráficos en 3D. La tecnología de envasado 3D planificada por Emdoor permite el apilamiento vertical de chips de memoria y lógica, ahorrando milímetros críticos de espacio y reduciendo la generación de calor, evitando que las gafas se calienten demasiado contra la piel del usuario.

3. Smart Wearables y Hearables

Para smartwatches y auriculares TWS (True Wireless Stereo), la duración de la batería es el rey. El enfoque de "Bajo consumo de energía" del proyecto Yifeng Zhixin garantiza que los chips estén interconectados con una pérdida de energía mínima, extendiendo la vida operativa de los dispositivos portátiles.

4. Edge AI Computing (Portátiles y tabletas resistentes)

Como líder en computación robusta, Emdoor aprovechará estas capacidades para mejorar sus líneas de productos principales. Los trabajadores de campo industriales que usan tabletas robustas Emdoor a menudo operan en áreas remotas sin acceso a la nube. Al integrar chips AI empaquetados avanzados, estas tabletas pueden realizar análisis de datos complejos localmente (Edge AI) con mayor eficiencia.

De "Electrónica de Consumo" a "Ecosistema Semiconductor"

Esta inversión marca un pivote significativo en la identidad corporativa de Emdoor Information. Si bien la compañía ha sido reconocida durante mucho tiempo como un ODM (fabricante de diseño original) de primer nivel para electrónica de consumo y resistente, este movimiento señala una evolución hacia una Plataforma tecnológica integrada verticalmente.

Lógica Estratégica: “La Tecnología Impulsará la Sinergia Ecológica”La inversión sigue una lógica clara:

• Integración Upstream: Al invertir en empaques, Emdoor asegura su cadena de suministro contra interrupciones globales.

• Ciclo de innovación: Emdoor ahora puede co-diseñar chips y dispositivos simultáneamente. En lugar de esperar a que se publique un chip estándar, Emdoor puede trabajar con socios para empaquetar chips específicamente diseñados para los factores de forma únicos de sus dispositivos resistentes o comerciales.

• Control de calidad: El empaque avanzado es a menudo donde fallan los chips. El control de este paso garantiza una mayor confiabilidad, una métrica no negociable para la base de clientes industriales de Emdoor.

Consenso de la industria: el momento es ahora

La ceremonia de firma atrajo a líderes gubernamentales, expertos de la industria, científicos y analistas, fomentando un consenso sobre el futuro de la industria. Las mesas redondas destacaron que Embalaje a nivel de panel (PLP) Es particularmente prometedor para la electrónica de consumo debido a sus ventajas de costo y capacidades superiores de disipación de calor.

A medida que los modelos de IA crecen, aumenta la demanda de ancho de banda (velocidad de transferencia de datos). El empaquetado avanzado proporciona las "autopistas anchas" necesarias para que los datos se muevan entre el procesador (CPU/NPU) y la memoria (DRAM). Sin esta tecnología, el procesador de IA más rápido es como un Ferrari atascado en el tráfico. La inversión de Emdoor garantiza que sus futuros dispositivos tendrán las "autopistas" necesarias para la era de la IA.

Conclusión: Co-Creando el "Chip Future"

El proyecto "Yifeng Zhixin" es más que una fábrica; es una declaración de intenciones. Emdoor Information está comprometido con la transición de un integrador de hardware a un innovador de tecnología fundamental.

Al fortalecer las barreras tecnológicas y construir un ecosistema industrial abierto y colaborativo, Emdoor está sentando una base sólida para el desarrollo sostenible en la era de la IA. Este movimiento promete llevar tecnologías de semiconductores de vanguardia y de grado de laboratorio a las manos de los usuarios cotidianos y los trabajadores industriales.

A medida que miramos hacia 2026 y más allá, los frutos de esta inversión probablemente aparecerán en forma de: Gafas AI más ligeras, robots industriales más inteligentes y computadoras resistentes más potentes. Emdoor Information no solo está esperando el futuro; lo están empaquetando.